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多孔吸盘
钛材法兰
键合机工作台
汽车发动机阀门用模具
业绩介绍
 

Bonding Table (键合机工作台)是指主要用于半导体制造阶段,组装在Wire bond(焊线设备)上的部件,也是多孔吸盘的应用产品。

目前为止一般是按照芯片形状雕刻加工成金属刀片的,但随芯片尺寸统一化(CSP),制造工序也有了很大变化。

随着Wire bond(焊线设备)工序上也采用全面

吸附工作台以来,我们也实现了多品种、低成本的高效生产。

Bonding Table(键合机工作台)在高温环境下是要求极高的平面度。

Bonding Table(键合机工作台)的业绩请浏览《业绩介绍》



A型
B型
C型



吸附面的平面度
20μm以下
本体形状
可根据芯片、包装形状加工。即使没有零件图,只要有样件或者简单的构思图、规格,由我们来绘图并制作成品交货。
本体&多孔(Porous)材质
多孔材质(Porous)有轻且便于操纵的陶瓷,有易维护且耐久性高的金属材质。本体的材质通常使用不锈钢。另外也会备有钛材,它比不锈钢轻30%,热变位小10%,它可以使由温度变化引起的工作台变形率降到最低。是超高精度产品。

 
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